SMT贴片加工对环境的要求、湿度和温度都是有一定的要求，为了保证电子元器件的质量，使得能提前完成加工数量，对工作环境有如下几点要求：

首先是温度要求，厂房内常年最佳温度为23±3℃，不能超过极限温度15～35℃

其次是湿度要求，SMT加工车间的湿度对产品的质量有很大的影响，环境湿度越大，电子元器件就容易受潮，就影响有导电性能，焊接时不顺畅，湿度太低，车间里的空气就容易干燥，很空易产生静电，所以在进入SMT贴片加工SMT贴片加工车间时，加工人员还需穿防静电服。一般情况下要求车间保持恒定湿度在45％～70％RH左右

再者是清洁度的要求，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，它们将严重影响电容电阻的可靠性，而且会加大SMT贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。车间的最佳清洁度最好在10万级（BGJ73－84）左右。

最后是电源的稳定性方面的要求，为了避免加工时设备出现故障，影响加工质量及进度，需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性。

SMT贴片检验项目如下:

1,锡珠：焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。

2,假焊：元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见。(允收)元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)

3,侧立：宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一(见左图)。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)

4,立碑：片式元件末端翘起(立碑)(拒收)